在当今信息时代，芯片技术已经成为了电子科技领域中最为重要的基础技术之一，而研发芯片需要掌握的知识和技能也相当复杂和专业。下面，我们将从不同角度来分析研发芯片所需要学习的专业知识。

首先，研发芯片需要掌握各种物理学和电子学的知识。芯片是由大量的晶体管、电容器、电感器等电子元件组成的，要想深入了解这些元件的物理性质和工作原理，就需要具备扎实的物理学和电子学基础。从物理学角度来看，需要掌握固体物理学、量子物理学、热力学等相关知识；从电子学角度来看，需要掌握电路分析、数字电路、模拟电路等相关知识。

其次，研发芯片需要具备计算机科学和软件工程的知识。芯片设计和制造都离不开计算机辅助设计软件的支持，因此需要具备计算机科学和计算机工程方面的知识，包括计算机组成原理、计算机网络、操作系统、数据库等。此外，还需要掌握软件工程的相关知识，如软件设计模式、软件测试、软件工程管理等。

第三，研发芯片需要具备微电子学和集成电路设计方面的知识。芯片的制造离不开半导体工艺和集成电路设计技术，因此需要掌握微电子学和集成电路设计方面的知识，例如半导体物理学、半导体工艺、集成电路设计流程等。此外，还需要了解芯片制造过程中的各种工艺和技术，如光刻、蒸镀、化学机械抛光等。

最后，研发芯片需要具备团队协作和沟通能力。芯片设计与制造是一个团队合作的过程，需要与各种专业人员进行有效的沟通和协作。因此，需要具备较好的团队协作和沟通能力，以便更好地完成研发任务。

综上所述，研发芯片需要学习的专业知识非常多，需要掌握物理学、电子学、计算机科学、软件工程、微电子学、集成电路设计等方面的知识，同时还需要具备团队协作和沟通能力。这些知识和能力的掌握需要长时间的学习和实践，只有通过不断的学习和实践才能成为一名优秀的芯片研发工程师。